兴业银行关于动态卡片组件平台工程供应商征集调研公告

****关于动态卡片组件平台工程供应商征集调研公告

根据我行业务工作需要，我行开展动态卡片组件平台工程，现公开对该项目进行供应商征集调研，有关事宜如下：

一、采购需求及资格要求

1.1采购需求

本项目拟通过新增动态卡片模块、热修复模块、端云通信模块升级移动开发平台基座能力。实施内容包括但不限于：

1.搭建卡片组件平台，用于卡片及其模板的全生命周期管理。

2.卡片配置可动态配置，支持新增卡片敏态上线、发布，客户端APP免下发免发版。

3.支持页面动态编排，支持从0到1**页面。

4.卡片支持一码多端，一次开发，可部署运行到iOS、Android、HarmonyOS、Web四端，并支持多机型适配。

5.卡片定制化开发能力，包含卡片逻辑、样式、交互的的高码、快速开发上线卡片支持复用到LUI（Language User Interface）。

6.高保真动效渲染：摒弃传统 GIF 格式，采用矢量动画渲染，兼容四端。

7.实时数据Sync能力，支持客户端和服务端数据双向实时通信。

8.端侧动态渲染/懒加载/端侧缓存/自适应排版布局/降级兜底。

9.APP热修复能力，支持三端（iOS、Android、HarmonyOS）原生客户端功能热修复，免客户端发版。

10.卡片具备监控能力，支持公共埋点框架和卡片性能监测。

11.客户端及H5端卡片SDK支持离线数据渲染。

12.支持在行内管理后台页面嵌入卡片可视化数据配置功能，支持通过行内管理台进行卡片发布、上架、下架和编辑功能。

项目预计实施周期为3个月。

1.2技术要求

本项目前后端开发技术栈包括但不限于 Java、Spring 框架、Vue、React框架等，采用信创及容器化部署，数据库使用国产数据库。

1.3人员资质要求

开展本项目实施人员及现场软件维护支持人员应熟悉该软件产品，参与过同类项目。

1.4服务要求

1.项目实施地点在**，供应商需自行承担人员差旅费用。

2.供应商应提供与软件维护相关的现场技术服务，及时提供软件版本更**安全策略更新，针对突发性高危攻击事件，提供紧急策略补丁及部署指导。

3.软件维护期内提供软件7*24小时技术支持，发生异常或遇到难以解决的系统疑难问题时应及时服务响应，如遇产品的重大故障（是否构成重大故障由甲方自行评估）时，应在接到甲方服务请求后于2小时内到达现场解决，并在4小时内清除故障或采取其他的有效补救措施。

1.5供应商资质要求

1.5.1财务状态

企业成立一年以上，经营正常，可稳定提供服务。

1.5.2案例

2023年1月1日至今，与21****银行（工行、农行、中行、建行、交行、邮储、中信、光大、招商、华夏、浦发、**、广发、民生、**、**、**、**、**、**、浙商****公司，**开展动态卡片及原生端热修复的软件产品项目的成功案例（须提供相关案例合同证明材料，并标示相关内容，以合同签订日期为准）。

二、报名要求

2.1 依法成立，为存续、在营、开业、在册、登记成立等正常企业状态。

2.2 在****开立对公账户，若中标本项目，则通过****对公账户结算该项目相关费用。

2.3 充分理解我行服务需求并能够根据需求提供相应的服务。

2.4 具有良好的商业信誉且经营正常。

2.5 依法缴纳税收和社会保障资金。

2.6 未被“信用中国”网列入“重大税收违法案件当事人名单”、未被“中国执行信息公开网”列入“失信被执行人名单”、未被“中国政府采购网”列入“政府采购严重违法失信行为信息记录名单”、未被“国家企业信用信息公示系统”列入网站“严重违法失信企业名单”，不在****供应商禁用/退出期内。

2.7 经****管理部门依法批准，同时获得从事行业有效执业证明、行政许可、专业资质等证照。

2.8 两年内目标服务领域未出现严重安全事件。

2.9 后续如参与我行项目的采购招标，承诺签定《供应商廉洁自律及保密承诺书》。

三、报名方式

裴老师，联系电话：（021）****7666-671024

联系时间：工作日9:00-12:00，13:30-17:30(其他时间请勿打扰)。

供应商如有意向参与，请先登录****采购门户（https://cg.****.cn/）提交资料申请注册账号。注册审批通过后供应商可登录****采购门户，通过首页“采购管理”—“供应商寻源”—“待报名列表”中找到本次项目，点击“报名”即可参与。

欢迎各供应商对此项目的需求、技术要求、服务要求提出书面意见或建议，若有，请于征集截止时间前提交至peiyw@cib.****.cn邮箱，相关意见我行接收后将不再另行回复。邮件及材料请标明：《****动态卡片组件平台工程》需求意见或建议-公司名称（全称）。

报名注意事项：

1.提交的供应商资料内容包括如下三项：

材料1.****动态卡片组件平台工程供应商征集反馈材料-公司名称（全称）

材料2.****动态卡片组件平台工程信息收集表

材料3.承诺函

以上三项材料填报模板详见本公告附件，因采购系统安全管控要求，附件文件标题只能包含汉字、字母、数字、中英文括号、短横线、下划线、英文小数点，如包含其他字符可能导致附件上传失败。提交材料1-2****公司（单位）公章。材料3****公司（单位）公章或者由法定代表人签字。

调研若有变更，请以****采购门户最新发布的征集调研信息为准。

四、注意事项

1.能够完全满足我行采购需求、有**意向、符合资格要求、报名要求的供应商均可报名。

2.本次市场调研不代表采购邀请或意向，仅为调研市场情况发起。若需后续对接，我行将会主动联系报名者；未予联系的报名者，我行将对材料予以保密。

3.本次市场调研不收取供应商的任何费用。

4.供应商须对报名信息和资料的真实性负责。如提供虚假材料，将取消报名资格并列入我行供应商黑名单。

5.对于上述事项存在疑问的，请及时与我行联系。

五、征集时间

注意：本项目寻源开始时间：2026-11-6；寻源截止时间：2026-11-13 23:59；