福建省福联集成电路有限公司划片裂片机采购项目 竞争谈判公告

****划片裂片机采购项目

竞争谈判公告

****“划片裂片机采购项目”进行竞争谈判，现将本次竞争性谈判采购有关事项公告如下：

一、 项目名称：

划片裂片机采购项目

二、 项目内容及要求：

（一）、项目内容

1、项目名称：划片裂片机；

2、详细要求：详见以下第三点设备技术规格；

3、项目地点：**省****开发区涵新路3688号****。

（二）、采购方式：自行竞争性谈判采购

（三）、参与竞争性谈判供应商资格要求

（1）应是具备独立法人资格，且有能力提供与本采购项目相应产品的企业（须提供合法有效的营业执照复印件）；

（2）应具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（3）自2024年到目前未被列入失信被执行人名单、重大税收违法****政府采购严重违法失信行为记录名单；

（4）代理商应取得制造商针对本项目的唯一正式授权书原件（一个制造商对同一品牌货物，仅能委托一个代理商参与谈判，否则其谈判文件均视为无效；制造商直接参与谈判的，不得再授权代理商参与谈判，否则其谈判均视为无效；一家代理商仅能对一个品牌的货物参与谈判）；

（5）所提供设备的同系列产品自2024年1月1日以来应具有不少于1台（套）的销售业绩；

（6）本项目不接受联合体参与，不得转包和分包。

三、 设备技术规格：

1.设备描述及主要配置EQUIPMENT DESCRIPTION AND MAIN PART（含主要机构）

1.1 设备名称：自动划片机、自动裂片机

1.2 适用产品: 直径100mm（4寸）/150mm（6寸） Wafer

1.3 产品基材类型：InP/GaAs

1.4 8寸上下料铁环规格尺寸：

2. 设备主要规格Machine specification guide and worksheet

2.1 自动划片机设备规格：

2.1.1 上下料机构

2.1.1.1 料片自动纠**位轨道

2.1.1.2 使用25层标准 cassette(由设备商提供)

2.1.1.3 料片夹爪装置机构

2.1.1.4 夹爪取料异常自动检测

2.1.1.5 8寸铁环上料，配套8寸料盒（以实际铁环图纸规格为准）；铁环最大容许变形0.5 mm以下

2.1.1.6 上下料机构需适用产品尺寸

2.1.2 CCD自动对位功能：自动寻边对位

2.1.3 划片载台：高精度陶瓷载台

2.1.4 CCD模块

2.1.4.1 广角CCD，1套

2.1.4.2 上CCD，1套

2.1.4.3 具备视觉照明

2.1.4.4 配备背光源1 pcs，点光源1 pcs

2.1.4.5 光源亮度控制器1 pcs

2.1.5 软件功能

2.1.5.1 自动模式/手动模式：可切换，可单独进行人工划片作业

2.1.5.2 划裂起始点自动确认，划裂自动位置/角度修正

2.1.5.3 mapping功能：参数设置或读取表格指定划裂位置

2.1.5.4 轮廓定位：全自动定位

2.1.5.5 小片启动位置定位：视觉自动确定起始位置，小片尺寸要求参照2.2.12

2.1.5.6 小片数量识别：自动识别小片数量

2.1.5.7 划片刀管理功能：可记录划片长度、划片刀损耗数值等信息，程序有更换刀具的提醒界面

2.1.5.8 划片程序配方管理：支持扫码调取划片程序（recipe），区分工程权限 / 生产权限，支持配方参数保存、调用、编辑

2.1.5.9 支持分段1/4划片

2.1.6 图像处理功能和算法：

2.1.6.1 可以实现自动找平、定位、确认起始位置、结束位置、中途补正等功能

2.1.7 指示灯：需配备三色指示灯，异常报警时亮红灯，待机时亮黄灯，运行时亮绿灯

2.1.8 XY工作台：滚珠丝杆+伺服电机

2.1.9 旋转Z轴：伺服电机

2.1.10 FX轴：滚珠丝杆+伺服电机/直线电机

2.1.11 划片刀：材质为金刚石划刀

2.1.12 设备作业区域配置离子风扇，夹爪具备叠片防呆功能

2.1.13 设备产能及故障率

2.1.13.1 设备月产能>400片（以4寸产品每片2w颗die计算）

2.1.13.2 设备连续运转：MTTR<4小时，MTBF>500小时（统计时间以最近1个月为准）

2.2 自动裂片机设备规格：

2.2.1 上下料机构

2.2.1.1 料片自动纠**位轨道

2.2.1.2 使用25层标准 cassette(由设备商提供)

2.2.1.3 料片夹爪装置机构

2.2.1.4 夹爪取料异常自动检测

2.2.1.5 8寸铁环上料，配套8寸料盒；铁环最大容许变形0.5 mm以下

2.2.1.6 上下料机构需适用产品尺寸

2.2.2 CCD自动对位功能：自动寻边对位

2.2.3 受台机构

2.2.3.1 受台硬化处理，材质为钨钢

2.2.3.2 旋转载台托盘，载台增加圆环托起，具备拉伸蓝膜

2.2.4 CCD模块

2.2.4.1 广角CCD，1套

2.2.4.2 下CCD，1套

2.2.4.3 具备视觉照明

2.2.4.4 配备背光源1 pcs，下光源2 pcs

2.2.4.5 光源亮度控制器1 pcs

2.2.5 软件功能

2.2.5.1 自动模式/手动模式：可切换，可单独进行人工劈裂作业

2.2.5.2 划裂起始点自动确认，划裂自动位置/角度修正

2.2.5.3 mapping功能：参数设置或读取表格指定划裂位置

2.2.5.4 轮廓定位：全自动定位，最多可以放40小片

2.2.5.5 小片启动位置定位：视觉自动确定起始位置

2.2.5.6 小片数量识别：自动识别小片数量，小片尺寸要求参照2.2.12

2.2.5.7 裂片刀寿命管理：寿命自动统计，带预警功能（以裂片次数 ）

2.2.5.8 裂片程序配方管理：支持扫码调取裂片程序（recipe），区分工程权限 / 生产权限，支持配方参数保存、调用、编辑

2.2.5.9 支持分段1/4裂片，裂片方向可选择

2.2.6 图像处理功能和算法：

2.2.6.1 可以实现自动找平、定位、确认起始位置、结束位置、中途补正等功能

2.2.7 指示灯：需配备三色指示灯，异常报警时亮红灯，待机时亮黄灯，运行时亮绿灯

2.2.8 XY工作台：滚珠丝杆+伺服电机/直线电机

2.2.9 旋转Z轴：伺服电机

2.2.10 裂片F轴：滚珠丝杆+伺服电机

2.2.11 裂片刀：角度：60°；直线度：±3um；刃宽：≤10um

2.2.12 巴条 / 芯片处理尺寸：≥长150um*宽150um(芯片厚度＜chip长宽﹚

2.2.13 设备作业区域配置离子风扇，裂刀区域配置压板，夹爪具备叠片防呆功能

2.2.14 设备产能及故障率

2.2.14.1 设备月产能需求>1300片（以4寸产品每片2万颗die计算）

2.2.14.2 设备连续运转：MTTR<4小时，MTBF>500小时（统计时间以最近1个月为准）

3. 设备验收标准Acceptance Criteria

3.1 划片机设备功能验收Function Buyoff

3.1.1 设备验收项目及规格：

注：设备商需提供验收相关测试标准工具或仪器（如：激光干涉仪、千分表、角度仪等）

3.2 裂片机设备功能验收Function Buyoff

3.2.1 设备验收项目及规格：

注：设备商需提供验收相关测试标准工具或仪器（如：激光干涉仪、千分表、角度仪等）

3.3 设备其他要求（裂片机、划片机均需配备）

3.3.1 在对人体有可能伤害的地方需有明显中文警示标志，确保操作使用者安全

3.3.2 设备上贴装铭牌，标识设备使用电源功率、重量、出产年月等信息

3.3.3 设备安装活动门，方便快速维修设备内部部件，保证生产需要

3.3.4 操作系统及跑货log记录：工控计算机或PLC操作系统控制，操作界面语言为中文，系统可详细记录每 lot 产品的每一步生产时间节点等log信息，log信息记录保存时间大于1年

3.3.5 摄像机配置：设备内外部配备2个摄像头，实时循环监控设备作业情况，保存监控数据大于3个月

3.3.6 设备控制程序需采用 3 级密码保护及可区分操作权限(操作员，制程工程师，设备工程师；可按个人工号创建账号，区分recipe变更等操作权限) ，方便操作与使用

3.3.7 配方程序（Recipe）可创建数量>100，Recipe名称命名字符为中文 英文 符号，提供一份整套系统软件备份硬盘（可直接替换使用）

3.3.8 设备安装后，有外露管路或凸出部分装机时，设备商需安装防护围栏等安全装置避免人员绊倒受伤或管路损坏。

3.3.9 安全保护功能

3.3.9.1 漏电保护：设备整机设有防漏电断路保护装置

3.3.9.2 线路保护：设备采用耐腐蚀导线且均需覆盖绝缘层，线头不能裸露

3.3.9.3 EMO功能：机台需配有 EMO按钮

3.3.9.4 设备互锁功能：设备具备生产中互锁功能，防止 (禁止) 生产中被人员误开门

3.4 工艺能力验收规格（划片机/裂片机）

3.4.1 良率（常规产品良率）≥99%

芯片解理不良现象包括但不限于：正面崩边到划线**，背面崩边到划线**，正面和背面

脏污，正面图形压伤，边料残留(双晶)，排列不齐等，良率≥99%（以4寸产品每片2w颗

die计算）

3.4.2 异常定义如下：

3.4.2.1 正/背面崩边到划线**：崩边尺寸深度>5μm即为此颗chip不符合规格

3.4.2.2 正面和背面脏污：

① 脏污(多余物))大于光敏区或电极区面积的 5%（注：若为有集中性多余物和麻点，

以所有缺陷融合面积进行卡控，(如图1）；

② 金属环区域多余物超过两颗 （如图2）；满足任意一点即为此颗chip不符合脏

污规格

3.4.2.3 正面图形压伤：受外力影响造成的高位点压伤，参照福联检验标准判定是否异常

3.4.2.4 边料残留(双晶):切割道边缘残留相邻chip >1/4切割道宽度 即为异常

3.4.2.5 排列不齐：芯粒倾斜度超过8度即为异常（如图3）

图1 图2 图3

注：若良率目标无法达标则需厂商协助进行参数或硬件优化等，待良率合规后方可验收

4. 售后服务协议The Appendixes Post Sales Service Agreement

5. 本采购内含额外的零配件备品或耗材Parts list

注：设备商可提供推荐的零配件清单，具体以签订合同为准。

6. 特殊要求事项

6.1 中或英文版操作手册、中或英文版保养手册、设备电路图、设备耗材清单，各提供一套电子版，一套无尘室用版本，两套一般纸本版本。

6.2 机台配套的附属设备部件或专属特殊工具应包含在本采购合约内。

6.3 设备均需具有 SECS/ GEM/EAP连线功能，提供SECS手册，需专业的软件人员对接。

6.4 设备出机打包过程需全程录像或照相，数据内容应要能清楚看见设备序号/型号等信息。

6.5 设备装机期间，设备供货商应设置专责人员负责管理其施工人员纪律、人员安全、进度质量，并作为与福联沟通协调之代表。设备供货商应全权负责其所有施工人员之安全卫生之相关责任。

7. 培训及技术支持

7.1 设备最终验收前，卖方负责对买方的技术人员免费进行为期一个月的操作技术及维护保养培训（，培训内容包括设备的安装、使用、日常维护与保养，故障的排除，电路图，安全操作，软件基本操作，如：手动运行、自动运行、参数设定等。技术培训应达到实际效果，要使买方的技术人员熟练操作设备，并掌握设备日常维护与保养方法。

7.2 在设备质量保证期内，当设备或工艺出现异常或买方的技术人员有其它设备使用技术上的要求，卖方应通过电话/传真或派专业人员到厂等方式及时对买方的技术人员提供所需的技术指导。

8. 质量保证期

8.1 以设备验收签订日起计算，质量保证期（保修）为 1年。

8.2 卖方安排专****工厂2个月进行安装调适、技术支持服务与教学服务。

三、公告期限及联系方式

公告期限：2026年11月5日起至2026年11月12日止，每天上午08:30~下午18:00（**时间）；

响应文件递交截止时间：2026年11月12日18:00后的报名将被拒绝；

递交地点：请发送至邮箱****@unicompound.com>；

联系人：刘先生；

联系电话：186****7721。

四、特别说明

1.报价人应保证所提供材料真实、完整、有效，原件备查；材料缺项或不符合要求的，相应评分项不得分；

2.本公告未尽事宜以竞争性谈判文件为准；

3.参与投标报名后，发送竞争性谈判文件。

五、联系方式：

采购单位：****

地 址：**省**市**区**镇赤港涵新路3688号

联 系 人：刘先生

联系方式：186****7721