首页 /厦门紫心半导体科技有限公司光电传感器集成封测生产线技术改造市级权限内企业境内投资项目备案

厦门紫心半导体科技有限公司光电传感器集成封测生产线技术改造市级权限内企业境内投资项目备案

审批

福建-厦门-翔安区

发布时间： 2026年10月28日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

工程代码	****	中央代码	2610-350298-89-02-116438
项目名称	****光电传感器集成封测生产线技术改造
项目（法人）单位	****	建设性质	改建
建设详细地址	火炬高新区（）产业区民安街道
主要建设内容及规模	项目位于火炬高新区（）产业区，建筑面积4000.0平方米，本项目立足现有封测产线上，开展光电传感器集成封测技术改造，重点升级晶圆磨划、COB/2.5D 集成封装等核心工序，建设光电传感器集成封装中试及量产能力。项目建成后，具备年产15000万PCS光电传感器件的生产能力，运用传感器集成封装与混合封装技术，持续发力拓展光电传感产品的 2D/叠 Die/COB/SIP等极具创新性的封装关键工艺，突破光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列光电传感器件产品，与行业龙头企业的多款光电传感器件产品量产，实现了国产替代，本项目的公司在光电传感器领域的核心竞争力，通过加大对先进设备的投入，公司在光电传感器件上的集成封测能力。同时，加快在光电传感器领域的布局，丰富传感器产品的种类，及时满足客户需求，**公司的盈利能力，提高公司的综合竞争力
项目总投资（万元）	4500（其中土建投资：0，其他投资：0，设备及技术投资：4500，进口设备、技术用汇： 0）
拟开工时间	2026-10	拟建成时间	2028-12
符合产业政策的申明	我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号	厦高管经备****681	备案日期	2026-10-28
备案机关	厦****开发区管理委员会	备案事项	市级权限内企业境内投资项目备案

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～