建筑面积为212662平方米产业园(一期)项目

工程分包
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发布时间: 2024年02月18日 更新时间: 2026年04月30日
项目介绍
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项目编号
402707665
跟进记录
13
进展阶段
工程分包
项目性质
新建
业主类型
商业
项目类别
工业,住宅
项目子类别
其他制造及加工厂,学生/职工宿舍
项目投资
55000万元(此金额为千里马预估)
开工时间
2024-05
竣工时间
2026-05
建筑面积
212662㎡
占地面积
81905㎡
建筑物层数
13
钢结构
使用
装修情况
简装修
装修标准
--
外墙预算
--
项目地址
福建省厦门市洋高新技术产业园区,翔安区13-18西溪片区金翔大道与九万堂路交叉口西北侧地块
项目情况

该项目占地面积为81905平方米,总建筑面积为212662平方米,包括:

*7层 厂房

*13层 宿舍

*地下1层通用厂房及相应的配套服务用房

业主单位
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设计单位
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